骁龙8被认为设计欠佳 jia[导致高功（gong）耗，台积电代工{gong}也『ye』于事无补

先前三星‘xing’承 cheng[认制《zhi》造的晶片良率差之后，高通骁龙8 Gen 1晶片就转为【wei】台积电“dian”代工。但据『ju』媒体报导，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。

消息人士指出，高通增『zeng』强版旗舰晶片‘pian’骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核〖he〗心相“xiang”当耗〖hao〗能，高频率吃电状况尤‘you’为严重。

过去以为高通处理器之所以耗“hao”电，是（shi）因三星制程欠佳，虽然〖ran〗此说法有一定程度真实性，但是{shi}事实 shi[表明，处理器表现差〖cha〗强人意或许跟『gen』高通Arm核心设计也有一定的原因。高通可能最终选“xuan”择给处理器Cortex X2核心降频。这就表示骁龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。

业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将在6月发布。据悉，多家厂商的旗舰机将使用（yong）此处理器〖qi〗，包{bao}括一加10 Ultra、华为『wei』Mate 50、小米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现{xian}效《xiao》果如〖ru〗何还不好说，希望在制程改进后能比骁龙8 Gen 1强一些。